半導体検査装置や携帯電話網用の通信装置といった大型電子機器のプリント配線基板は、大型化と高密度化が同時に進行している。機器への要求性能が年々高まるのに加えて、基板に搭載?#24037;?#37096;品は小型化が進む。コンデンサーや抵?#24037;勝嗓?#37096;品は、スマートフォンなど生産量の多い小型機器での小型化要求が強く、電子部品メーカーも供給体制を「0402」サイズ(0.4mm×0.2mm)にシフトさせるため、これまでの「1005?#24037;洹?603?#24037;先?#25163;が難しくなる。

 沖電気工業OKI EMS事業本部はOKI本庄工場(埼玉県本庄市)において、600mm角の大型基板に0402サイズの部品を実装可能な新ラインを2019年2月に稼働させた(図1、2)。最大で610×600mm、質量10kgまでの大型多層基板を生産できる。「ここまでの大きさの基板を生産できるラインは他にはない?#26085;J識している」(OKI EMS事業本部EMS工場生産技術部生産技術開発課課長の小日向 隆氏)という。

図1 OKI本庄工場(EMS事業本部)
2019年2月に「大型混載実装SMTライン?#24037;?#31292;働を開始した。(出所:OKI)
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図2 大型混載実装SMTラインの外観
最大610×600mm、10kgの基板を扱う能力?#21462;ⅰ?402」(0.4mm×0.2mm)部品を実装できる精度を併せ持つ。(出所:OKI)
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 ワークが大型になる?#21462;ⅴ楗ぅ螭?#25644;送装置にはより大きなパワーが必要になる。しかし同時に、ワークを荒っぽく扱うのではなく、より小さい部品を正確に実装できるように精度を上げなければならない。基板1枚に搭載?#24037;?#37096;品は増えるから、スピードも上げる必要がある。これらの相反?#24037;?#35201;求を満たせるように新ラインの開発を進めた。

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